La pâte thermique est un élément important, car elle assure la conduction de chaleur entre le processeur et le ventirad. Avoir un gros processeur et un gros ventirad et une mauvaise pâte thermique entre les 2 est l'assurance d'être déçu de ses achats. On pourrait croire que tous les tubes de pâtes se valent, mais suivant les époques et les fabricants, la composition n'est pas la même. Cela a aussi un impact sur la texture de la pâte, et donc sur son mode d'application.
Antec dévoile sa Formula 7, pâte haut de gamme succédant aux Formula 5 et 6. Voyons voir si sa formule à base de « diamant » la fait briller !

Fiche technique

Le site officiel d'Antec nous présente les informations suivantes concernant cette seringue de pâte :

• Particules de diamants mesurant 0.0000015 cm et évalués à 8,3 W/m x K (watt par mètre-kelvin)
  
• Variations des températures étendues de -50 à 250°C pour une performance idéale de refroidissement
  
• Plus léger, plus facile à utiliser, le produit ne craquera pas ou ne desséchera pas
  
• Quantité: 4 g
  
• Gravité spécifique: 2,8 g / cm3
  
• Prix : 12.90 €uros

Configuration de test

La configuration de test est la suivante :

• Boitier Lian-li PC-V1020
• Carte mère Gigabyte P55A-UD3R
• CPU Intel Core i5 750
• 2 x 2 Go Ram DDR3 Ballistix Tracer
• Ventirad Noctua NH-D14
• Carte vidéo Gainward 4870 1 Go Golden Sample
• DD 1 To Samsung Spinpoint F1
• 2x DD 200 Go Western Digital Caviar
• Carte son X-Fi Pro Fatal1ty

Le Noctua NH-D14 a été monté en utilisant la pâte thermique Noctua NT-H1, comme on peut le lire dans le test de ce ventirad.

Déballage

L'emballage est typique du design Antec : noir, avec des bandes jaunes.


A l'arrière, les caractéristiques sont mentionnées dans un français quasi parfait, comme à l'accoutumée avec les produits de cette marque.

Le tube de Formula 7 est accompagné d'une spatule en plastique. Cela semble indiquer que la pâte est assez liquide, et qu'il faudra l'étaler consciencieusement. A titre de comparaison, la pâte NT-H1 de Noctua est épaisse, et c'est la pression du ventirad sur le processeur qui assure l'application sur toute la surface du processeur. Cette différence de procédé aura peut-être un rôle dans la différence de température qu'on observera.

Il n'y a bien évidemment pas que la consistance de la pâte et sa facilité d'application qui rentrent en ligne de compte dans les performances de ce genre de produit. L'article wikipédia dédié à la pâte thermique l'explique bien :

Le paramètre le plus important d'une pâte thermique est sa conductivité thermique, exprimée en watt par mètre-kelvin (c'est-à-dire en W/(m×K), à ne pas confondre avec W/mK : watt par millikelvin). Une pâte thermique à base de silicone a une conductivité thermique comprise entre 0,7 et 0,9 W/(m×K), tandis que celle d'une pâte à base d'argent est comprise entre 2 et 3 W/(m×K), voire plus. À titre de comparaison, à une température de 20°C, la conductivité thermique du cuivre est de 401 W/(m×K), celle de l'argent de 429 W/(m×K), et celle de l'air de 0,0262 W/(m×K) (à une pression de 1 bar).

Le constructeur californien, dans sa fiche technique, donne une valeur de 8.3 W/m x K. Si on regarde les valeurs indiquées par Wikipedia, on voit que la formule à base de carbone d'Antec a une valeur supérieure à celles à base d'argent (entrant dans la composition des premières pâtes Arctic Silver notamment). Comme il n'a pas été possible de trouver la valeur de la conductivité de la NT-H1, nous avons bien évidemment posé la question au fabricant autrichien. C'est bien évidemment Jakob Dellingler, en charge de la relation presse du constructeur qui nous a répondu, comme il l'avait si bien fait lors de son interview :

La raison que nous ne publions pas une donnée pour la conductivité thermique est que cette valeur depend de la methode de test. Malheureusement, quelques fabricants tiennent profit de ce fait et pretendent des valeurs exaggérées et nous ne voulons pas faire partir d'un tel concurrence des valeurs discutables. Nous avons donc choisi de laissier parler les tests indépendants du côté de la presse.

La conductivité thermique semble donc être sujette à polémique. Une visite sur la section pâte thermique de notre partenaire materiel.net montre effectivement que tous les constructeurs ne communiquent pas cette valeur. Pour ceux qui la mentionnent, on trouve des valeurs comprises entre 1,4 et 10.2 W/(m×K). Parfois on tombe aussi des valeurs fantaisistes, exprimées dans des unités diverses. Ainsi l'Artic Silver 5 a une conductivité thermique de 350,000W/m².°C. On n'est plus en watt par mètre-kelvin mais en watt par mètre-carré degré Celsius, ce qui a un vague rapport avec l'unité habituelle, mais qui permet d'afficher une grosse valeur. Marketing quand tu nous tiens ...

Avant de passer au test en lui-même, on peut s'arrêter également quelques instant sur la notion de particules de diamant, qui est la base de la Formula 7. Le diamant a naturellement une excellente dissipation thermique, ce qui explique son attrait. Bien entendu, on ne parle pas ici de pierres précieuses, mais de molécules synthétiques à base de carbone, bien que la structure soit rigoureusement la même. Le carbone est utilisé de nos jours dans bien des applications, et aussi dans les pâtes thermiques, sous différentes appellations.

Installation

L'installation de la Formula 7 s'est déroulée plus simplement que prévu. En effet, on pouvait croire, à cause de la spatule fournie, que le contenu de la seringue serait assez liquide, ou au contraire très épais. Il n'en est rien. Normalement épaisse et de couleur vaguement grise, la Formula 7 ressemble assez à la Noctua NT-H1 à base d'alliage qui est livrée dans le bundle de tous les produits de l'autrichien, comme le NH-D14 qu'on va utiliser pour le test.


Il suffit donc, après un nettoyage consciencieux du processeur à l'alcool à 90°, de mettre la nouvelle pâte thermique. On la place sous forme d'une sorte de boule au milieu, et la pression du Noctua lors de son montage fera la reste. Pas besoin de la spatule, qui pourrait occasionner une perte de produit, comme le chocolat fondu restant collé à une cuillère.

Performances thermiques

Description de l'outillage

On utilise le logiciel OCCT 3.1.0, qui est l'outil royal de test de overclocking : il pousse le CPU et les GPU dans ses retranchements pour le faire chauffer au maximum. Direction le site officiel pour le télécharger. On ferra des passes de 15 minutes du benchmark OCCT Power Supply, qui combine un burn CPU (le test OCCT classique) avec un burn GPU (basé sur un équivalent à Furmark).

Un autre outil, Hardware Monitor (téléchargeable à cette adresse), permettra de lire les valeurs min et max de la sondes de températures intégrée au CPU. Notre protocole de tests consistera à mesurer les températures du processeur en idle et en charge et ce avec les 2 pates thermiques mentionnées plus haut. On verra aussi la différence en utilisant le processeur à sa vitesse nominale, soit 2.67 GHz, mais également à une fréquence de 3.4 Ghz, ce qui représente un overclock d'un peu plus 25%.

Voici désormais ce qu'on attendait le plus, les résultats !

Résultats et analyse

Fréquence CPU normale : 2.67 GHz

Fréquence CPU overclockée : 3.4 GHz
En idle, et à la fréquence de base, on constate un gain de 2/3 degré, ce qui est déja appréciable. Mais le gain le plus élevé est visible en burn, lorsque le CPU est overclocké, avec 9 ° degré de gain ce qui est considérable.

Cela prouve que les avancées dans ce domaine sont encore possible, et qu'il bien des différences entre une pâte A et une pâte B. Le choix est donc plus important qu'il n'en a l'air, et il est préférable d'utiliser une bonne pâte pour tirer le maximum partie de sa configuration, surtout quand, pour une fois, ce n'est pas très cher en comparaison d'un ventilateur haut de gamme.

Conclusion

La pâte d'Antec apporte un plus significatif à la dissipation thermique d'un processeur, surtout qu'elle est adaptée à tout les couples de CPU/ventirads, et facile d'application. Ne coûtant que quelques euros de plus que ses concurrent, la Formula 7 est certes plus chère mais le rapport qualité / prix est excellent. Elle devrait être la nouvelle coqueluche des overclockers et des power users.