Paul Otellini, CEO d'Intel, a indiqué qu'une trentaine de versions OEM avait été échantillonnées avec des prototypes de processeurs de la famille Westmere. Il s'agit plus précisément du Clarkdale, une puce prévue pour fin 2009 qui intégrera au sein d'un même packaging deux die, l'un gravé en 32nm à savoir le CPU bicore d'architecture Nehalem et l'autre en 45nm étant le contrôleur mémoire et la puce graphique.