TSMC semblerait avoir des problèmes avec les nouvelles finesses de gravure : le 40 nm est en retard et la société peine avec le high-k (transistors high-k à basse consommation), le 28 nm ne sera pas disponible avant 2010.
Bien que le high-k semble nécessaire dès 32 nm, TSMC proposera le 28 nm en high-k, mais aussi en SiON (silicon on insulator), la technologie actuelle. La société indique que c’est une bonne chose puisqu'elle offre une certaine flexibilité, mais ceci montre objectivement que TSMC ne semble pas certain que son implémentation high-k sera efficace. Le 28LPT (nom du 28 nm en SiON) devrait permettre, selon TSMC, d’aller 50 % plus vite que le 40 nm tout en consommant entre 30 et 50 % de moins.
Reste qu’il semble essentiellement destiné aux composants comme des puces de communication ne recquierant pas de besoins élevés au niveau des fréquences, les cpus et gpus/vpus devront quant à eux utiliser le 28 nm en high-k pour être compétitifs.
Bien que le high-k semble nécessaire dès 32 nm, TSMC proposera le 28 nm en high-k, mais aussi en SiON (silicon on insulator), la technologie actuelle. La société indique que c’est une bonne chose puisqu'elle offre une certaine flexibilité, mais ceci montre objectivement que TSMC ne semble pas certain que son implémentation high-k sera efficace. Le 28LPT (nom du 28 nm en SiON) devrait permettre, selon TSMC, d’aller 50 % plus vite que le 40 nm tout en consommant entre 30 et 50 % de moins.
Reste qu’il semble essentiellement destiné aux composants comme des puces de communication ne recquierant pas de besoins élevés au niveau des fréquences, les cpus et gpus/vpus devront quant à eux utiliser le 28 nm en high-k pour être compétitifs.
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