ZeDen teste l'alimentation FSP Vita GM 850 W

Aujourd'hui à 6h00

Pour les gamers, FSP propose depuis une dizaine d'années une large gamme d'alimentations dénommées Hydro. On a eu l'occasion de tester plusieurs déclinaisons, dont l'Hydro Ti Pro est le flagship. Mais 2024 est arrivée, et une nouvelle gamme pointe le bout de son nez. Elle est dénommée Vita, est basée sur un nouveau design modernisé à tout point de vue, et est compatible notamment de base ATX 3.1. Le premier modèle lancé s'appelle sobrement GM, pour son rendement Gold et son câblage Modulaire.

Pour tout savoir si la nouvelle génération d'alim FSP, direction la suite de l'article, ou nous allons tester le modèle 850 W, en noir, sachant qu'une déclinaison blanche est également au programme !

Fiche de FSP

 

Lexar étend sa gamme de produit avec de la RAM et de nouvelles solutions de stockage

Aujourd'hui à 6h00

Lexar, initialement spécialisée dans les cartes mémoires, propose désormais une gamme élargie de produits, incluant de nouvelles solutions de stockage et de mémoire. Cela comprend des options pour améliorer les performances des PC et augmenter la capacité des consoles.

Fiche de Lexar

 

Noctua confirme la compatibilité de ses ventirads avec le Socket Intel LGA 1851

21 octobre 2024

La future arrivée des sockets Intel LGA 1851 suscite de nombreuses annonces de compatibilité chez les fabricants. Après ENDORFY, c'est au tour de Noctua, fabricant autrichien spécialisé dans les systèmes de refroidissement haut de gamme pour PC, de confirmer que tous ses ventirads compatibles avec le socket Intel LGA 1700 fonctionnent également avec le nouveau socket LGA 1851, destiné aux processeurs Core Ultra Série 2 (Arrow Lake-S).

Fiche de Noctua

 

Endorfy annonce la compatibilité de ses refroidisseurs avec le futur socket Intel LGA 1851

21 octobre 2024

ENDORFY, fabricant polonais spécialisé dans les refroidisseurs de processeurs, alimentations et boîtiers PC, a annoncé que ses séries actuelles de refroidisseurs (Spartan 5, Fera 5, Fortis 5 et Navis F) seront compatibles avec le nouveau socket Intel LGA 1851. La compatibilité avec ce socket, conçu pour les processeurs Core Ultra 200, permet aux utilisateurs de continuer à utiliser leurs refroidisseurs ENDORFY sans avoir à les remplacer.

Fiche de Endorfy

 

Western Digital sort un DDE unique pour son 20ème anniversaire

20 octobre 2024

Western Digital célèbre les 20 ans de sa gamme emblématique de disques durs externes avec le lancement du WD My Passport Ultra, Édition Émeraude du 20e anniversaire. Depuis sa première version en 2004, cette série de produits a su séduire des millions d'utilisateurs à travers le monde grâce à ses capacités de stockage portables et fiables. Avec une capacité initiale de 40 Go, la gamme a évolué au fil des années pour atteindre aujourd'hui jusqu'à 6 To, offrant une grande capacité pour leur taille compacte.

Fiche de Western digital

 

HAVN HS 420 : le boitier venu du Paradis ?

19 octobre 2024

Une nouvelle marque débarque dans le paysage des boitiers PC, sous le nom de HAVN. Et comme première série de boitiers, ils présentent le HS 420, qui apporte un vent de fraîcheur au segment haut de gamme avec un design et un châssis innovants à bien des égards. En termes de style, HAVN utilise un magnifique panneau en verre trempé courbé qui recouvre le côté gauche et l'avant, offrant une vue imprenable sur les composants. Les larges ouvertures sur le panneau supérieur se prolongent à l'arrière et sur le côté droit, avec une forme oblongue rappelant la courbe du verre trempé.


2 modèles sont disponibles : le Base et le VGPU. À l'intérieur, les deux boîtiers se distinguent immédiatement par deux éléments : le support des ventilateurs en bas et l'orientation des équerres PCI. Le modèle Base permet d'installer trois ventilateurs soufflant directement sur la carte graphique pour améliorer le refroidissement. Pour le modèle HS 420 VGPU, la carte graphique est installée verticalement avec un support et un riser fournis, tandis que les ventilateurs sont placés sur une platine inclinée surmontée d'un déflecteur en verre trempé pour guider l'air frais.

Fiche de HAVN

 

Creative lance son nouveau DAC, la Sound Blaster G8

19 octobre 2024

Creative, qui n'est pas à son coup d'essai, relance un nouveau DAC pour parfaire nos Setup ! Le Sound Blaster G8 est innovant, car il est le 1er du constructeur a proposé deux entrées USB-C avec des capacités de mixage. Il est aussi plein de technologies et d'optimisations dont Creative à le secret pour rendre le produit un « Must-have » du Gaming, mais aussi pour les créateurs de contenu ou les audiophiles.

Fiche de Creative Labs

 

Arma 4 : la date de sortie dévoilée

18 octobre 2024

Bohemia Interactive Studio a annoncé à l’occasion d’un concert pour les 25 ans du studio, puis directement dans un GIF posté sur son compte X (anciennement Twitter), qu'Arma 4, son prochain FPS militaire, sortirait en 2027.

Le jeu a été annoncé en 2018 par Jay Crowe, le numéro 2 de Bohemia Interactive, et Arma Reforger, un jeu autonome conçu pour poser les bases du quatrième jeu est déjà disponible depuis un an et annoncé comme le premier jalon vers Arma 4.

Fiche de Arma 4

 

Micron lance ses kits de DDR5 CUDIMM pour les Core Ultra 200 d'Intel

17 octobre 2024

Micron a annoncé le lancement sous sa marque Crucial de nouvelles barrettes DDR5, à la norme CUDIMM pour les ordinateurs de bureau et CSODIMM pour les ordinateurs portables. Ces nouveaux modules, au standard JEDEC, atteignent des vitesses allant jusqu'à 6 400 MT/s, soit plus de deux fois plus rapide que la DDR4 et 15 % plus rapide que la DDR5 traditionnelle.

Fiche de Micron

 

OVHCloud : nouvelle approche pour le développement d’échangeurs de chaleur en aluminium à destination des datacenters

16 octobre 2024

OVHcloud, acteur mondial et leader européen du cloud, participe à l’édition 2024 de l’Open Compute Project (OCP) Global Summit qui s’ouvre aujourd’hui à San Jose, en Californie. Après les annonces opérées dans le courant du printemps lors de l’OCP EMEA Regional Summit 2024 avec la publication de deux whitepapers à usage libre destinés à la communauté, le Groupe lève le voile sur une proposition de groupe de travail. Il s’agira, aux côtés de Valeo, une entreprise technologique tournée vers la mobilité, d’implémenter l’aluminium dans les échangeurs de chaleur à destination des datacenters. Une initiative qui tombe à point nommé pour soutenir le thème annuel de ce Global Summit de l’OCP « From Ideas to Impact ».

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