C'est la première annonce de Thermaltake du CES 2023 de Las Vegas: une série de boitier pour PC qui vont se nommer CTE. CTE est l'abréviation de Centralized Thermal Efficiency où l'accent a été mis sur les performances thermiques pour les composants critiques. La série inclue le CTE C750 , le CTE C700 et le CTE T500 : tous en version Air ou TG ARGB.

C'est donc avec plaisir que Thermaltake nous annonce ces nouveaux boitiers. La marque indique être repartie de zéro, pour imaginer de nouveau châssis où la carte mère est à 90 degrés afin d'avoir des voies de circulation d'air plus efficaces. Grâce à cette façon de faire, les sources de chaleurs se rapprochent des sources d'apports d'air. L'emplacement du processeur sera un peu plus vers l'avant du boitier, donc plus vers un air frais, et le GPU se rapproche de l'arrière. Sachant que sur un PC, ceux sont ces deux composants qui chauffent le plus, il est donc logique de les refroidir au maximum. L'avantage également c'est que le processeur sera refroidit par l'air venant de l'avant et le GPU par celui de l'arrière, le tout s'échappant par le haut : logique, la chaleur monte.

La série CTE sera livrée avec des nouveaux ventilateurs de la série CT afin de correspondre à vos goûts (noir ou blanc, RVB ou non RVB). Car oui, une nouvelle génération de ventilateurs PWM  – Pulse Width Modulation ou modulation de largeur d'impulsion qui permet de gérer différemment la vitesse du ventilateur  –  de Thermaltake on étaient conçus pour s'adapter en fonction de l'utilisation avec une vitesse de 1500 tr/min et des pales redessinées pour pousser l'air plus loin.

Les boitiers devraient être officiellement disponibles en avril 2023 et pour le moment, pas d'indication sur les tarifs. Nous vous tiendrons informés pour la sortie officielle ou si les tarifs sont connus.