Phison Electronics Corporation

Cette compagnie a été fondée en 2000 dont le siège social se trouve à Taiwan. Elle est spécialisée dans les technologies impliquant tout ce qui peut se rapprocher de près ou de loin à la mémoire flash, que ce soit de la clé USB au SSD SATA ou PCI-E en passant par les cartes mémoire et les stockages intégrés.

Dans le domaine qui nous intéresse à cette occasion, c'est-à-dire les SSD, Phison s'est créé une place parmi les géants du marché. En effet, la compagnie a pour particularité de proposer des solutions clés en main aux marques qui souhaitent intégrer les SSD SATA/PCI-E dans leurs catalogues, sans toutefois dépenser de l’énergie et des efforts à en développer de nouveaux en partant de zéro. La marque aura juste à apposer le sticker aux couleurs de sa maison et les commercialiser tout en assurant la garantie. Cela se fait en proposant un ensemble circuit intégré/puces mémoires/contrôleur à la vente, aux marques qui le désirent pour bénéficier d'une expertise et d'une qualité de produit de choix à proposer à leur client, le tout grâce au partenariat avec des fabricants tels que Crucial ou Toshiba.

Si on se focalise sur Phison PS5018-E18, on apprend, à la lecture de la fiche technique, que ce contrôleur est une version améliorée du PS5016, le premier contrôleur PCI-E Gen 4 du fondeur. Il est basé sur un cœur 32-bit ARM Cortex R5 triple core, qui bénéficie d'une lithographie de gravure encore plus fine, 12 nm au lieu de 28 nm pour le PS5016. La capacité max supportée est de 8 To ! Il propose surtout une compatibilité avec le protocole NVMe dans sa version 1.4 et peut ainsi offrir des débits atteignant le chiffre impressionnant de 7000 Mo/s, en lecture comme en écriture.

Il dispose de 8 canaux pour adresser la Flash NAND.

Flash NAND Micron 176 couches 3D TLC B47R

Cette référence de flash Micron est la dernière née de la marque, sortie fin 2021 Il s'agit donc de Flash TLC avec un empilage vertical de de 176 couches, ce qui explique pourquoi cette NAND est dite 3D. Il s'agit de la 5 eme génération de cette technologie chez le constructeur, et cela lui permet de proposer des puces d'une capacité de 256 Go ! On atteint en fait une densité supérieure à 10 Go le mm², car le die de ces puces n'occupe que 50 mm² ! Sur le XS70, il y a donc 4 de ces puces.

Pour terminer, on peut juste signaler qu'un module de RAM est présent. Il a une capacité de 1 Go et tourne à 2666 MHz. Et contrairement au reste, il est quant à lui signé Samsung.

Passons à la mise en place.