Évènement : CES 2018
Cooler Master, à l'occasion du CES 2018 a entre autres présenté une multitude de boîtiers qui viennent enrichir les gammes MasterCase et MasterBox. On en dénombre neuf : pour la gamme MasterCase nous avons le H500M, le H500P Mesh White et le MC-Series ; la gamme MasterBox quant à elle se constituera du Q300P, du Q300L, du MB500 et du TD500L. On aura aussi droit à une retouche des boîtiers Trooper SE et Stryker SE.

MasterCase H500M

Le H500M propose deux façades avant différentes : l'une en mesh et l'autre en une combinaison de mesh et de verre trempé, qui sont à interchanger selon la préférence de l'utilisateur. À l'avant se placent deux ventilateurs RGB de 200 mm et l'on retrouve un panneau latéral en verre trempé. De plus, il y a la possibilité d'intégrer un radiateur de 360 mm sur le dessus du boîtier en plus de la face avant. Le front panel est présenté avec un port USB Type-C, quatre ports USB 3.0 ainsi que les habituels ports jacks 3,5 mm.

MasterCase H500P Mesh White

Sur ce modèle, nous avons une façade avant en mesh, un panneau latéral en verre trempé et une façade supérieure transparente. Encore deux ventilateurs RGB de 200 mm à l'avant, mais cette fois nous avons la possibilité d'installer une carte graphique à la verticale. En outre, le H500P possède un cache d'alimentation customisable ainsi que des caches câbles variés. Le boîtier peut évidemment accueillir des radiateurs jusqu'à 360 mm sur le dessus et la face avant.

MasterCase MC-Series

Basé sur le système Freeform Modular System, ce boîtier offrira différentes options de personnalisation, comme différentes façades avant ou panneaux latéraux ou bien des verres trempés plus ou moins clairs ou encore des caches d'alimentation divers et variés. Sur ce boîtier, une sorte de plaque RGB qui se place horizontalement entre la carte mère et l'alimentation est intégrée. À noter que le front panel peut lui aussi être modifié.

MasterBox Q300P et Q300L

Ces modèles se veulent petits de par leur taille, mais excellent de par leur modularité sans aucun compromis sur les performances thermiques. De plus, ces boîtiers peuvent accueillir des alimentations ATX, ce qui n'est pas commun sur des boîtiers de cette taille.


Grâce à leur forme plus ou moins cubique, ces modèles peuvent être tournés et placés dans de multiples positions. Le front panel peut être placé sur six emplacements différents. Deux ventilateurs RGB sont aussi préinstallés sur la face avant.

Trooper SE et Stryker SE améliorés

À l'occasion, le fabricant a décidé d'offrir une nouvelle jeunesse à deux de ses modèles déjà sortis. C'est ainsi que le Trooper SE et le Stryker SE se voient ajouter deux slots PCI-E, la possibilité de montage d'une carte graphique à la verticale, quatre emplacements pour SSD à la verticale.


Ils sont aussi équipés d'un « X-Dock » qui offriront un accès plus facile à des disques durs placés dans des baies 2,5 pouces (disques qui seront interchangeables à chaud). L'on a également un emplacement pour radiateur de 360 mm à l'avant et un de 240 mm sur le dessus. Un contrôleur de vitesse des ventilateurs avec indicateur LED est aussi intégré.

MasterBox MB500

On trouve ici une face avant à moitié en mesh, avec deux ventilateurs de 120 mm préinstallés à l'avant et un autre à l'arrière. Le MB500 supporte des radiateurs jusqu'à 360 mm, des cartes graphiques jusqu'à 400 mm, des ventirads jusqu'à 160 mm de hauteur et des alimentations jusqu'à 180 mm de longueur. Le tout avec un panneau latéral en verre trempé d'une largeur de 4 mm.

MasterBox TD500L

Le TD500L dispose d'un panneau latéral avec une forme unique permettant de créer des effets d'éclairage spéciaux à partir de différents angles de vision et donne également aux utilisateurs une vision claire de la configuration à l'intérieur. L'intérieur est entièrement noir pour d'adapter à toutes les configurations tandis que nous disposons d'un espace de 19 mm derrière le plateau de la carte mère ce qui permettra une gestion des câbles plus efficace. Enfin, le TD500L peut contenir jusqu'à six ventilateurs de 120 mm.

Ces boîtiers sont annoncés pour le premier semestre 2018.